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qfp封装图作者：Mango MG121 产品型号：VK1622S 产品品牌：永嘉微电子/VINKA 封装形式：LQFP44/48/52/64 QFP64 DICE COG（用于粘接玻璃） 产品年份：新年原厂、工程服务、技术支持概述：VK1622S是一款点阵内存映射LCD驱动器，最多可支持256点（32EGx8COM）的LCD屏。单片机可以通过3/4线进行串行化，稍后介绍。

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qfp芯片焊接技巧据金融行业消息，3月19日，有投资者在互动平台上向金海通提问：贵公司董事会秘书您好！采用CoWoS、2.5D、3D封装技术的芯片成品多采用BGA、LGA、PGA等封装形式。公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（Quad Flat No-Lead Package）、QFP（Quad Flat No-Lead Package（扁平封装））、BGA（球栅阵列封装）、LGA（栅格阵列封装）稍后会介绍。

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清肺排毒汤的功效与主治据金融行业消息，2月20日，有投资者在互动平台上向大港股份提问：书记您好，你们公司有AI芯片封装测试能力吗？公司回应：公司全资子公司上海米耐定位于中高端IC测试，专注于12英寸、8英寸CP服务以及QFP、BGA、DIP、SOP 、QFN等封装芯片测试。产品类型包括FPGA、RF，A会说。

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据qfp金融行业12月19日消息，有投资者在互动平台上向金海通提问：3D封装芯片可以用你们公司的分选机进行分选吗？公司回应：公司主营业务为集成电路。测试分选机的研发、生产和销售。公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四方扁平无引线封装）、QFP（四方扁平封装）、BGA（球栅小毛猫）。